半导体晶片封装

摘要

一种半导体晶片封装，包含：导线架，具有晶片载体；半导体晶片，位于该晶片载体之上，该半导体晶片具有多个接合焊垫；以及封装基板，包含凹槽，用于包容该晶片载体与该半导体晶片，其中，该多个接合焊垫中的至少一个电性耦接于该封装基板。本发明所提供的至少一种半导体晶片封装的优点之一在于，可提高导线架所能提供的电性连接数量，并具有较低的制造成本和较高的良率。