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Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung (190), wobei das Verfahren aufweist: Bereitstellen einer Platine (192), aufweisend eine Vorderseite (191) und eine Rückseite (193), wobei die Platine (192) eine Öffnung aufweist, und wobei die Platine (192) elektrisch leitfähige Anschlussleitungen (194) auf ihrer Rückseite (193) aufweist; Bilden einer Lichtemissionsvorrichtung (100) mit den folgenden Schritten: – Bereitstellen eines Substrats (110) mit einer Oberseite (111) und einer Unterseite (113), wobei ein Teil der Oberseite (111) eine Montagefläche (115) bestimmt, und das Substrat (110) eine Vielzahl von Leiterbahnen (112) auf der Oberseite (111) aufweist, wobei sich die Leiterbahnen (112) von der Montagefläche (115) zu einem Seitenrand (117) des Substrats (110) erstrecken, und die Leiterbahnen (112) elektrisch leitfähiges Material aufweisen; – Befestigen wenigstens einer Photonenvorrichtung (130) auf der Montagefläche (150), wobei die Photonenvorrichtung (130) an wenigstens eine Leiterbahn (112) angeschlossen wird; – Befestigen eines Reflektors (120) auf der Oberseite (111) des Substrats (110), wobei vorspringende Zapfen (128) von dem Reflektor (120) in Öffnungen (118) des Substrats (110) eingesetzt und danach Druck und Hitze verwendet werden, um den Reflektor (120) mit dem Substrat (110) zu verkerben, ...
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