Elektronisches Bauteil mit korrosionsgeschützter Bondverbindung und Verfahren zur Herstellung des Bauteils

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) mit korrosionsgeschützter Bondverbindung und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Dazu weist das elektronische Bauteil (1) mindestens einen Halbleiterchip (3) auf einem Substrat (4) auf. Ferner ist eine korrosionsgefährdete Bondverbindung auf dem Halbleiterchip (3) vorgesehen. Als Einkapselung des mindestens einen Halbleiterchips (3) und der mindestens einen korrosionsgefährdeten Bondverbindung sind diese von einem hermetisch einschließenden Gehäuse (5) umgeben. Die hermetisch eingeschlossene Bondverbindung ist eine Bonddrahtverbindung (2), die vollständig und das Substrat (4) mindestens teilweise in das Gehäuse (5) mit eingeschlossen sind. Das Substrat (4) weist in dem Gehäuse (5) mindestens ein oberflächenmontiertes hydrolyseempfindliches Bauelement (6) auf.