发明名称 Klebstoffzusammensetzung und Halbleitervorrichtung, die diese verwendet
摘要 Eine Klebstoffzusammensetzung, die eine hohe elektrische Leitfähigkeit und thermische Leitfähigkeit ohne Last und selbst bei einer Härtungstemperatur von 200°C oder weniger hat und die eine hohe Klebekraft selbst bei 260°C hat, und eine Halbleitervorrichtung, die durch Verwendung der Klebstoffzusammensetzung hergestellt wurde, werden bereitgestellt. Offenbart ist eine Klebstoffzusammensetzung, die (A) Silberpartikel, die einen von Silberoxid abgeleiteten Zustandsanteil an Sauerstoff von weniger als 15% haben, wie durch Röntgen-Photoelektronen-Spektroskopie gemessen, und (B) einen Alkohol oder eine Carbonsäure, der/die einen Siedepunkt von 300°C oder höher hat, umfasst.
申请公布号 DE112011103319(T5) 申请公布日期 2013.07.11
申请号 DE201111103319T 申请日期 2011.09.27
申请人 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 发明人 KONNO, KAORU;HAYASHI, HIROKI
分类号 C09J1/00;C09J9/02;C09J11/06;H01B1/22;H01L21/52 主分类号 C09J1/00
代理机构 代理人
主权项
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