发明名称 |
一种高温自修复型导电银胶及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种高温自修复型导电银胶,其原料组分按份数计算,组成如下:环氧树脂100份、固化剂10~30份、环氧稀释剂10~40份、银片240~990份、偶联剂3~20份、自修复微胶囊5~20份;其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算,组成如下:环氧树脂100份、潜伏型固化剂8~20份、稀释剂30~60份、乳化剂0.5~2.5份、纳米银线500~800份、偶联剂5~16份、囊壁材料60~120份、消泡剂0.5~2份、去离子水150~900份。本发明还提供了该高温自修复型导电银胶的制备方法。本发明的有益效果如下:修复效率高,在原有导电网络的基础上进行扩展,实现裂纹-导电网络双重修复,保证导电胶的长期使用效果;节约成本;提高导电胶大量高温工作环境中的可靠性和寿命。 |
申请公布号 |
CN103194164A |
申请公布日期 |
2013.07.10 |
申请号 |
CN201310148743.9 |
申请日期 |
2013.04.26 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
发明人 |
邹嘉佳;胡国俊;高宏 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;B01J13/02(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01)I |
代理机构 |
安徽汇朴律师事务所 34116 |
代理人 |
丁瑞瑞 |
主权项 |
1.一种高温自修复型导电银胶,其特征在于:其原料组分按份数计算,组成如下:<img file="FDA0000310794461.GIF" wi="1731" he="856" />其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算,组成如下:<img file="FDA0000310794462.GIF" wi="1731" he="1281" /> |
地址 |
230031 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号 |