发明名称 一种高温自修复型导电银胶及其制备方法
摘要 本发明提供一种高温自修复型导电银胶,其原料组分按份数计算,组成如下:环氧树脂100份、固化剂10~30份、环氧稀释剂10~40份、银片240~990份、偶联剂3~20份、自修复微胶囊5~20份;其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算,组成如下:环氧树脂100份、潜伏型固化剂8~20份、稀释剂30~60份、乳化剂0.5~2.5份、纳米银线500~800份、偶联剂5~16份、囊壁材料60~120份、消泡剂0.5~2份、去离子水150~900份。本发明还提供了该高温自修复型导电银胶的制备方法。本发明的有益效果如下:修复效率高,在原有导电网络的基础上进行扩展,实现裂纹-导电网络双重修复,保证导电胶的长期使用效果;节约成本;提高导电胶大量高温工作环境中的可靠性和寿命。
申请公布号 CN103194164A 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201310148743.9 申请日期 2013.04.26
申请人 中国电子科技集团公司第三十八研究所 发明人 邹嘉佳;胡国俊;高宏
分类号 C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;B01J13/02(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人 丁瑞瑞
主权项 1.一种高温自修复型导电银胶,其特征在于:其原料组分按份数计算,组成如下:<img file="FDA0000310794461.GIF" wi="1731" he="856" />其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算,组成如下:<img file="FDA0000310794462.GIF" wi="1731" he="1281" />
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