发明名称 一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法
摘要 本发明属于半导体晶片加工过程中晶片精确定位领域,具体地说是一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法,对中系统中X轴移动伺服控制系统安装在底板上,Y轴移动伺服控制系统设置在X轴移动伺服控制系统上;晶片通过真空吸盘安装在Y轴移动伺服控制系统上,具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度;对射式激光传感器安装在底板上、位于所述晶片的上方;方法为通过对射式激光传感器实现对晶片中心的精确定位,通过对射式激光传感器的扫描可以准确的确定晶片的中心位置,通过X、Y轴移动伺服控制系统控制晶片运动,使晶片的实际中心与理论中心重合。本发明对中系统结构简单可靠,控制精度高,运动平稳;方法易操作,计算准确。
申请公布号 CN103199045A 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201210001264.X 申请日期 2012.01.04
申请人 沈阳芯源微电子设备有限公司 发明人 刘正伟
分类号 H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/68(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 白振宇
主权项 一种对晶片中心进行定位的光学对中系统,其特征在于:包括对射式激光传感器(1)、真空吸盘(3)、Y轴移动伺服控制系统(4)、X轴移动伺服控制系统(5)及底板(6),其中X轴移动伺服控制系统(5)安装在底板(6)上,Y轴移动伺服控制系统(4)设置在X轴移动伺服控制系统(5)上;需对中的晶片(2)通过真空吸盘(3)安装在Y轴移动伺服控制系统(4)上,具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度;所述对射式激光传感器(1)安装在底板(6)上、位于所述晶片(2)的上方。
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
您可能感兴趣的专利