| 发明名称 | 一种LED COB封装技术及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明属于LED封装技术领域，公开了一种LED芯片直接封装（COB）封装技术。本发明主要是对LED芯片亮度的改良，对LED芯片固定在基板上的采用绝缘胶方式及成分的改进，以此提高LED芯片的光通量。 | ||
| 申请公布号 | CN102738324B | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201210122704.7 | 申请日期 | 2012.04.25 |
| 申请人 | 江苏汉莱科技有限公司 | 发明人 | 王姵淇;庄文荣;孙明 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED COB封装方法，包括清洗基板、固晶、引线键合、封胶、烘烤、测试，其特征在于固晶中固晶胶整个涂布于基板上，固晶胶为绝缘胶与荧光粉的混合物，绝缘胶与荧光粉的重量比例为1:1.1‑3，基板为金属基板选自：铜、铝、金、银中一种或两种或两种以上的混合。 | ||
| 地址 | 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤林路55号 | ||