| 发明名称 | 多层线路板的各层铆钉孔定位结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构，形成于各层线路板一面的板边上，包括覆盖于各层线路板的基板一面板边的面积大于铆钉孔的铜箔区域，该铜箔区域内开口形成有同圆心的圆形空间和位于圆形空间外围的环形空间，该圆形空间与环形空间之间的铜箔区域形成环形铜箔层，该环形铜箔层的外直径与铆钉孔的孔径相同，铆钉孔定位结构的成型在实际制作中是与线路层一体于基板表面的铜箔层上蚀刻成型，即业内常规所说的蚀刻工艺，蚀刻成型前的铜箔区域即为基板表面待蚀刻的铜箔层中的一部分，蚀刻成型后的上述环形空间和圆形空间下的基板露出，基板材质通常为聚酯胶片(prepreg，简称PP)。 | ||
| 申请公布号 | CN102378492B | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201010258058.8 | 申请日期 | 2010.08.19 |
| 申请人 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 发明人 | 李泽清 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种多层线路板的各层铆钉孔定位结构，形成于各层线路板一面的板边上，其特征在于：包括覆盖于各层线路板的基板一面板边的面积大于铆钉孔的铜箔区域(1)，该铜箔区域(1)内开口形成有同圆心的圆形空间(11)和位于圆形空间外围的环形空间(12)，该圆形空间(11)与环形空间(12)之间的铜箔区域(1)形成环形铜箔层(10)；其中，所述环形空间(12)的内、外环边之间的距离为5mil，该环形铜箔层(10)的外直径与铆钉孔的孔径相同，均为3.175mm。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号 | ||