发明名称 玉米宽行平作保护性耕作种植方法
摘要 本发明涉及一种农作物的种植方法,具体的说是一种玉米宽行平作保护性耕作种植方法,该种植方法是通过整地、播种、播种后镇压、药剂除草、机械深松侧深施肥、虫、病防治、机械收获七个步骤实现的,该种植方法将传统的60cm均匀垄作改为80cm行距、20cm株距平作的耕作模式,增加作物通风透光空间;改传统的浅中耕浅施肥为机械深松深追肥,即将传统的三铲三趟中耕管理和浅施肥为一次深松深追肥作业,减少作业环节,降低生产成本;改传统播种为免耕播种,减少土壤水份蒸发,提高抗旱保墒能力;改传统收获低留茬粉碎还田为机械收获高留茬自然腐烂还田;播种前使用等离子体种子处理技术处理种子,提高种子发芽率。
申请公布号 CN102396333B 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201010292090.8 申请日期 2010.09.15
申请人 梨树县农机技术推广总站 发明人 陈占江;马玉宝;高鹏云;赵云蛟;王晶;谭铁;王伟;于朝波;于博;高学海;陈晓旭;姚影;李艳春;王守海;王艳明;孙淑娟;兰胜武;宋君龙;刘成和;周会平
分类号 A01G1/00(2006.01)I;A01B79/00(2006.01)I;A01C1/00(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 吉林省长春市新时代专利商标代理有限公司 22204 代理人 石岱
主权项 一种玉米宽行平作保护性耕作种植方法,其特征在于:该种植方法包括以下步骤:①、整地:第一年整地,由于前茬作物是60cm均匀垄作,需进行灭茬、旋耕平整土地,旋耕深度14cm‑16cm,根茬长度≤10cm,整地后待表层土壤有1cm左右的干土层时进行耙、耢平、镇压三项作业,使表土平整、细碎、满足播种条件要求;第二年以后种植,无需整地,直接进行免耕播种;②、播种:播种前5天‑12天要对玉米种子进行预先处理,方法是使用大连博事等离子体有限公司生产的DL‑2等离子种子处理机对玉米种子进行处理,处理强度1.0级、处理时间0.45秒、处理次数2次,可提高发芽率1%‑5%;第一年播种时使用播种机行距调整到80cm进行播种作业,播深3.5cm‑4.5cm、多粒率≤5%,空穴率≤3%,交接垄误差≤3cm,施肥深度种下4cm-6cm,种侧4cm-6cm、施肥量450公斤/公顷、株距20cm、行进速度5.5千米/小时-6.5千米/小时;第二年以后的播种在上一年高留茬覆盖的两行中心线上进行播种,技术要求同前一年;③、播种后镇压:在播种后表土出现1cm以上干土层时进行镇压,第一年镇压采用V型镇压器进行全面镇压,行进速度控制在6千米/小时‑6.5千米/小时以保证镇压强度;第二年以后的镇压,采用苗带镇压器镇压,配套动力、行进速度同第一年;④、药剂除草:选用高效低残留的乙草胺和阿特拉津除草剂,喷药时间,在播后苗前进行;药液浓度,乙草胺4000克/公顷,阿特拉津6000克/公顷,行进速度6公里/小时左右,注意风力大于3级时不可作业,喷嘴距地面高度40厘米即可,注意地表喷药临界位置,防止重喷或漏喷,在土壤墒情差时要加大用水量,喷药后达到消灭杂草90%,每平方米杂草不大于1.5株,否则采用人工辅助除草的方式进行除草,必须保证有效地控制杂草生长;⑤、机械深松侧深施肥:在玉米生长到90cm-130cm,或玉米9片-12片叶时期,雨季到来之前进行夏季行间深松,进行深松施肥作业时,深松深度35cm‑40cm,以打破犁底层为准,在深松的同时侧深施肥,施肥深度在15cm‑18cm之间,施肥位置在苗带两侧18cm‑20cm,施肥量450公斤/公顷-500公斤/公顷;⑥、虫、病防治:对粘虫、冥虫、蚜虫的防治要根据发生的季节提前进行防治,并根据具体情况选择相应药物,有条件的地方根据条件采用生物或物理方法,所述生物或物理方法为:高压汞灯、赤眼蜂或性诱剂,机械喷药使用改制的高地隙小四轮进行作业;⑦、机械收获:使用能收获80cm行距的专用收获机进行玉米收获作业,留茬高度30cm—40cm,还田量可达3吨/公顷‑3.5吨/公顷。
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