低聚异麦芽糖片剂赋形剂、药物片剂及制备方法

摘要

本发明公开了一种低聚异麦芽糖片剂赋形剂，由以下重量百分含量88%~96%的低聚异麦芽糖、1%~5%的辛烯基琥珀酸淀粉酯、1%~5%的二氧化硅以及1%~5%的白陶土组成，流动性好，成型度好，脱模性好，能够与药物和水一起直接压片制备药物片剂。本发明还公开了一种药物片剂，由以下重量百分比75%~85%的药物活性成分、5%~15%的低聚异麦芽糖片剂赋形剂以及5%~15%的水原料制成，低聚异麦芽糖片剂赋形剂与药物活性成分无配伍禁忌和反应，且溶解性好、流动性好，适合各类药物直接压片。本发明还公开了一种药物片剂的制备方法，制备简单，易于实施，并易于操作和控制。

主权项

一种低聚异麦芽糖片剂赋形剂，由以下重量百分含量的组分组成：低聚异麦芽糖                                    88%~96%；辛烯基琥珀酸淀粉酯                              1%~5%；二氧化硅                                        1%~5%；白陶土                                          1%~5%。