发明名称 中空枢轴总成
摘要 本实用新型提供了一种中空枢轴总成,适用于枢接第一板体与第二板体。中空枢轴总成包括枢轴部(100)与套管部(200)。枢轴部具有轴体(110),轴体轴向穿设有通道(113),轴体上设置有第一卡合件。套管部具有管体,管体可枢转的套设于轴体,管体上设置有第二卡合件。其中,第一卡合件与第二卡合件选择性的互相卡合,导线(300)则可穿设于通道。与现有的结构相比,本实用新型可避免导线因摩擦而磨损,且具有定位的效果,提高了使用上的便利性。
申请公布号 CN203051467U 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201220713408.X 申请日期 2012.12.21
申请人 欣日兴精密电子(苏州)有限公司 发明人 林永昌;王定贤
分类号 F16C11/04(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 主分类号 F16C11/04(2006.01)I
代理机构 北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙) 11328 代理人 汪恺
主权项 中空枢轴总成,适用于枢接一第一板体与一第二板体,所述中空枢轴总成包括:枢轴部(100),其具有一轴体(110),所述轴体(110)轴向穿设有一通道(113),所述轴体(110)上设置有一第一卡合件;以及一套管部(200),其具有一管体(210),所述管体(210)可枢转的套设于所述轴体(110),所述管体(210)上设置有一第二卡合件;其中,所述第一卡合件与所述第二卡合件选择性的互相卡合。
地址 江苏省苏州市甪直镇经济开发区鸿运路1号