| 摘要 |
1. Герметичный корпус для полупроводникового прибора или интегральной схемы СВЧ-диапазона, содержащий многослойное керамическое основание, герметично соединенный с ним металлический ободок и прилегающую герметично к металлическому ободку металлическую крышку, при этом на внешней и внутренней стороне керамического основания по периферии расположены электрически попарно соединенные внешние и соответствующие им внутренние металлизированные контактные площадки, а в центральной части -электрически соединенные между собой центральные металлизированные «земляные» контактные площадки, на внешней стороне керамического основания по периферии также расположены внешние «земляные» металлизированные контактные площадки, причем часть расположенных по периферии электрически соединенных между собой внутренних и внешних контактных площадок дополнительно электрически соединена с внешними «земляными» контактными площадками, центральными «земляными» контактными площадками и металлическим ободком, все электрически соединенные контактные площадки соединены посредством металлических проводников, расположенных внутри керамического основания.2. Герметичный корпус по п.1, отличающийся тем, что все внешние контактные площадки, электрически соединенные с центральными «земляными» контактными площадками, размещены преимущественно равномерно по периметру основания корпуса и их количество составляет не менее восьми.3. Герметичный корпус по п.1 или 2, отличающийся тем, что все электрически соединенные контактные площадки и металлический ободок соединены между собой посредством металлизации слоев и/или отверсти� |
