发明名称 真空回流焊机控制系统及方法
摘要 本发明公开了一种真空回流焊机控制系统及方法,其中控制系统包括:触摸屏,在其上编辑并显示时间-温度控制曲线;加热控制器,与加热器连接,控制加热器加热;真空泵驱动器,与真空泵连接,控制真空泵进行焊接腔的抽真空处理;真空仪表,检测焊接腔中的真空度;水泵驱动器,与水泵连接,控制水泵进行冷却水循环;温度控制传感器,设于回流焊机焊接腔体内部的加热器附近,对焊接腔内的实时温度进行探测;温度探测传感器,设于回流焊机的焊接腔内,探测焊接腔内焊接件的实时温度;电脑控制中心,分别与触摸屏、加热控制器、真空泵驱动器、真空仪表、水泵驱动器、温度控制传感器和温度探测传感器连接。本发明能准确控制焊接腔内温度。
申请公布号 CN103197709A 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201310122713.0 申请日期 2013.04.10
申请人 北京中科同志科技有限公司 发明人 赵永先;罗成帅;曹帆
分类号 G05D23/20(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I 主分类号 G05D23/20(2006.01)I
代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人 王伟锋;刘铁生
主权项 真空回流焊机控制系统,其特征在于,包括:触摸屏,在其上编辑并显示时间‑温度控制曲线;加热控制器,与加热器连接,按接收的温度控制信号控制加热器加热;真空泵驱动器,与真空泵连接,控制真空泵进行回流焊机的焊接腔的抽真空处理;真空仪表,与回流焊机的焊接腔连接,以检测焊接腔中的真空度;水泵驱动器,与水泵连接,控制水泵进行冷却水循环;温度控制传感器,设于回流焊机焊接腔体内部的加热器附近,对焊接腔内的实时温度进行探测;温度探测传感器,设于回流焊机的焊接腔内,探测焊接腔内焊接件的实时温度;电脑控制中心,分别与触摸屏、加热控制器、真空泵驱动器、真空仪表、水泵驱动器、温度控制传感器和温度探测传感器连接;其中电脑控制中心发送信号至真空泵驱动器以驱动真空泵工作;当电脑控制中心接收到真空仪表发送的真空度数据达到设定要求后,电脑控制中心发送温度控制信号至加热控制器,使加热器按时间‑温度控制曲线进行加热,电脑控制中心生成与编辑的时间‑温度控制曲线相关联的时温数据,并将温度控制传感器探测到的温度与时温数据相结合生成温度控制信号;同时电脑控制中心根据温度探测传感器探测的实时温度生成实际温度曲线,并显示在触摸屏上;焊接完成后,电脑控制中心发送信号至水泵驱动器以驱动水泵循环冷却水进行降温;根据实际温度曲线与理想温度曲线的对比重新编辑时间‑温度控制曲线,如此反复直至实际温度曲线达到要求,并按最终的时间‑温度控制曲线来进行加热焊接。
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