一种软硬结合电路板

摘要

本实用新型公开了一种软硬结合电路板，包括：位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。本实用新型技术方案采用纯胶层代替半固化片，采用复合硬板层代替铜箔层和RCC材料的组合，从而，在加工过程中，可以采用分块独立快速压合的工艺，使得产品在材料选择、纯胶层厚度控制、品质控制以及操作简易方面具有较大优势，与现有技术相比，可以降低或避免因传统压合异常而出现批量性质量问题风险，可以提高产品的良品率和生产效率。

主权项

一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。