一种电路板散热结构

摘要

本实用新型提供了一种电路板散热结构，旨在解决现有技术中由于电路板尺寸小导致散热效果差的技术问题。本实用新型采提供的电路板散热结构，与贴片功率器件固定连接，所述电路板散热结构包括：用于承载元器件的电路板，镶嵌于所述电路板中的铜箔面，设于铜箔面表面且用于固定所述贴片功率器件的铜箔焊盘，以及设于铜箔面表面的若干热导体。本实用新型提供的电路板散热结构，通过对铜箔面实施热设计优化措施，设置导热物质增强了导热性能、增大了散热面积，设置散热槽增加了空气流通，有效地改善铜箔面的散热效果，从而降低了在该电路板上的功率贴片器件工作温度。

主权项

一种电路板散热结构，与贴片功率器件固定连接，其特征在于，所述电路板散热结构包括：用于承载元器件的电路板，镶嵌于所述电路板中的铜箔面，设于铜箔面表面且用于固定所述贴片功率器件的铜箔焊盘，以及设于铜箔面表面的若干裸铜宽排线条。