半导体组件及具有该半导体组件的半导体封装结构

摘要

本发明关于一种半导体组件及一种具有该半导体组件的半导体封装结构。该半导体组件包括一导电组件。该导电组件位于一凸出的导通柱及阻绝层上，且覆盖该阻绝层的一侧壁。因此，该导电组件能保护该凸出的导通柱及阻绝层不受伤害。再者，该导电组件的尺寸较该导通柱大，因此易于进行一探针测试工艺。

主权项

一种半导体组件，包括：一半导体基板，具有一第一表面及一第二表面；一第二表面钝化层，位于该半导体基板的第二表面；一导通柱，位于该半导体基板内，并具有一顶面；一阻绝层，围绕该导通柱，其中该导通柱及该阻绝层凸出于该第二表面钝化层，且该导通柱的该顶面与该阻绝层的一阻绝层顶面共平面；及一导电组件，覆盖该导通柱的该顶面及该阻绝层顶面，其中该导电组件为一保护盖，其包括一晶种层及一球下金属层，该球下金属层的一顶部宽于该球下金属层的底部，且于该球下金属层的一侧壁及该第二表面钝化层之间形成一介于70度至85度的夹角。