| 发明名称 | 封装件及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种封装件及其形成方法，包括：在衬底上方形成介电层；在介电层上方形成互连结构；以及接合管芯至互连结构。然后去除衬底，并且使介电层图案化。在介电层的表面形成连接件，其中将连接件电连接至管芯。本发明还提供了一种封装件。 | ||
| 申请公布号 | CN103199055A | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201210213755.0 | 申请日期 | 2012.06.25 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 施应庆;卢思维;林俊成 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种方法，包括：在衬底上方形成介电层；在所述介电层上方形成互连结构；接合管芯至所述互连结构；去除所述衬底；使所述介电层图案化；以及在所述介电层的表面形成连接件，其中，将所述连接件电连接至所述管芯。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||