层叠型陶瓷电容器

摘要

本实用新型公开一种层叠型陶瓷电容器，包括氮化铝基片和氧化铝基片之间夹有第一U型导电层、第二U型导电层；所述氮化铝基片、第一U型导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第一连通孔，此第一连通孔内填充有第一金属柱，所述氮化铝基片、第二U型导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第二连通孔，此第二连通孔内填充有第二金属柱；第一金属柱、第二金属柱由位于中心的铜柱和包覆于铜柱四周的钨层组成；一用于与电路板电接触的金属贴片固定于第一金属柱、第二金属柱两端的表面。本实用新型陶瓷电容器大大降了烧结时连接孔内的金属表面产生凹陷的几率，从而有效避免了空洞的产生，提高了产品的可靠性和良率；且有效防止铜的扩散，大大提高了产品的可靠性。

主权项

一种层叠型陶瓷电容器，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）之间夹有具有位于同一平面的第一U型导电层（3）、第二U型导电层（4），此第一U型导电层（3）和第二U型导电层（4）之间电隔离；所述氮化铝基片（1）、第一U型导电层（3）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第一连通孔（5），此第一连通孔（5）内填充有第一金属柱（6），所述氮化铝基片（1）、第二U型导电层（4）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第二连通孔（7），此第二连通孔（7）内填充有第二金属柱（8），所述第一金属柱（6）、第二金属柱（8）由位于中心的铜柱（14）和包覆于铜柱（14）四周的钨层（15）组成；一用于与电路板电接触的金属贴片（10）固定于第一金属柱（6）、第二金属柱（8）两端的表面。