发明名称 半导体元件及其制造方法
摘要 本发明公开了一种半导体元件及其制造方法,该半导体元件,包括:一基板,具有一第一有源区与一第二有源区;具有第一栅间距的多个第一栅电极,位于该第一有源区之上,其中每一第一栅电极具有一第一宽度;多个第一间隔物,邻近所述多个第一栅电极,其中每一第一间隔物具有一第三宽度;具有与所述多个第一栅电极的相同栅间距的多个第二栅电极,位于该第二有源区之上,其中每一第二栅电极具有大于该第一宽度的一第二宽度;以及多个第二间隔物,邻近所述多个第二栅电极,其中每一第二间隔物具有少于该第三宽度的一第四宽度。本发明的实施例可形成无孔洞的层间介电层,进而改善了元件表现。
申请公布号 CN102347330B 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201110038174.3 申请日期 2011.02.11
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张立伟;朱鸣;林慧雯;杨宝如;庄学理
分类号 H01L27/092(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I 主分类号 H01L27/092(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 张浴月;刘文意
主权项 一种半导体元件,包括:一基板,具有一第一有源区与一第二有源区;具有第一栅间距的多个第一栅电极,位于该第一有源区之上,其中每一第一栅电极具有一第一宽度,其中该第一宽度与该栅间距之间具有0.20‑0.25的一比率;多个第一间隔物,邻近所述多个第一栅电极,其中每一第一间隔物具有一第三宽度;具有与所述多个第一栅电极的相同栅间距的多个第二栅电极,位于该第二有源区之上,其中每一第二栅电极具有大于该第一宽度的一第二宽度;以及多个第二间隔物,邻近所述多个第二栅电极,其中每一第二间隔物具有少于该第三宽度的一第四宽度。
地址 中国台湾新竹市