一种微同轴电连接器

摘要

本实用新型涉及同轴连接器，尤其涉及一种用于模块或集成电路板之间高频信号传输的一种微同轴电连接器，包括中心导体、外壳导体、绝缘体，中心导体与同轴线的导体为包覆式压接，实现可靠电气性能稳定性，增加倒刺及其它配合，解决绝缘体和中心导体松动隐患，改进闭合后的设计对绝缘体增加仿形处理，实现产品小型化。

主权项

一种微同轴电连接器，包括中心导体、外壳导体、绝缘体、同轴线，其特征在于，所述中心导体与所述同轴线为包覆式压接，所述同轴线包括导体，所述中心导体包括结合部，所述同轴线的所述导体一端锁定于所述中心导体的所述结合部中；所述中心导体还包括舌片，所述绝缘体还包括孔和凸型槽，所述中心导体的所述舌片配合所述绝缘体的所述孔和所述凸形槽，组合后安装于所述外壳导体的下部所设的盒子的中心部位；所述外壳导体的锁扣用于锁住连接器。