发明名称 各向异性导电膜及使用其的连接结构体的制造方法
摘要 本发明提供可以得到高的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接结构体的制造方法。将在配合有聚丁二烯粒子、阳离子聚合性树脂和阳离子固化剂的绝缘性粘接树脂中分散导电性粒子而成的、最低熔融粘度为300~1000Pa·s的各向异性导电膜(2)配置在玻璃基板(1)的端子电极上,在各向异性导电膜(2)上配置柔性印刷基板(3)的端子电极,从该柔性印刷基板一侧使用加热装置进行按压,将端子电极之间电连接。
申请公布号 CN101836334B 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN200880112868.3 申请日期 2008.05.20
申请人 迪睿合电子材料有限公司 发明人 佐藤大祐;大关裕树;石松朋之
分类号 H01R11/01(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J171/08(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I 主分类号 H01R11/01(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 熊玉兰;李炳爱
主权项 连接结构体的制造方法,该方法是将以规定间隔形成了端子电极的玻璃布线板、和以比该规定间隔窄的间隔形成了端子电极的柔性印刷布线板使用各向异性导电膜连接而成的连接结构体的制造方法,其特征在于,具有:将各向异性导电膜配置在玻璃基板的端子电极上的配置步骤,其中所述各向异性导电膜是在配合有聚丁二烯粒子、阳离子聚合性树脂和阳离子固化剂的绝缘性粘接树脂中分散导电性粒子而成的,其最低熔融粘度为300~1000Pa·s,并且在90~110℃下达到该最低熔融粘度;和在上述各向异性导电膜上配置柔性印刷基板的端子电极,从该柔性印刷基板一侧使用加热装置进行按压,将端子电极之间电连接的连接步骤。
地址 日本东京都