具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法，通过在无胶单面覆铜箔基板上形成绝缘粘结胶层后，提供了一种方便快捷的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，使无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，方便客户使用，简化了客户的贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，且尺寸安定性佳；而且绝缘粘结胶层是通过涂布烘烤一体成型于无胶单面覆铜箔基板的，避免了传统贴合纯胶时容易产生的气泡或外观不良，提高了生产良率，降低了生产成本。本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他一些需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板。

主权项

一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，包括绝缘基材(2)和铜箔层(1)，所述绝缘基材(2)形成于所述铜箔层(1)下表面，其特征在于：所述绝缘基材(2)下表面形成有绝缘粘结胶层(3)，所述绝缘粘结胶层(3)下表面贴覆有离型层(4)。