发明名称 带隔离式绝缘通孔的金属基板
摘要 本实用新型公开了带隔离式绝缘通孔的金属基板,包括基板本体,基板本体上设有贯通基板本体上下表面的填充孔,填充孔内设有紧密固定于通孔内的绝缘体,绝缘体内设有贯通的通孔,通孔的边缘与基板本体通过绝缘体隔离。本实用新型所设置的通孔与金属基板本体能够良好地进行绝缘,避免了金属基板钻孔后不同层之间相互导通的问题,确保基板正常功能不被破坏,本实用新型使得在金属基产品上增加导电孔变为了可能,为金属基产品行业一次技术上的革新;设置了通孔后金属基板的布线排布有了更多的选择,产品的成本得到节约,产品的使用效能得到提升。
申请公布号 CN203057698U 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201320036676.7 申请日期 2013.01.23
申请人 珠海精路电子有限公司 发明人 罗君
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 陈国荣
主权项 带隔离式绝缘通孔的金属基板,包括基板本体(1),其特征在于基板本体(1)上设有贯通基板本体(1)上下表面的填充孔(4),填充孔(4)内设有紧密固定于通孔内的绝缘体(2),绝缘体(2)内设有贯通的通孔(3),通孔(3)的边缘与基板本体(1)通过绝缘体(2)隔离。
地址 519040 广东省珠海市金湾区三灶科技工业园