纯氮气环境下的铜线键合方法

摘要

本发明公开了一种纯氮气环境下的铜线键合方法，用于将铜线键合在第一焊点和第二焊点之间，包括步骤一、用高压电火花将铜线一端熔成第一焊球，通过超声键合将第一焊球在纯氮气环境中键合于第一焊点上，完成铜线与第一焊点的键合；步骤二、用高压电火花将所述铜线另一端熔成第二焊球，通过超声键合将第二焊球在纯氮气环境中键合于第二焊点上，完成铜线与第二焊点的键合；铜线两端点分别熔成焊球，使铜线与芯片之间的键合点接触面积大并且极为牢固，避免了楔形键合点接触面积小且必须使用氢气进行还原的弊端；键合在纯氮气环境下进行，杜绝了传统铜线键合在氮氢混合气体条件下进行引起爆鸣声及爆炸现象，使铜线键合工艺更加安全。

主权项

纯氮气环境下的铜线键合方法，用于将铜线键合在第一焊点和第二焊点之间，其特征在于：包括以下步骤，步骤一、用高压电火花将铜线一端熔成第一焊球，通过超声键合将所述第一焊球在纯氮气环境中键合于所述第一焊点上，完成所述铜线与所述第一焊点的键合；步骤二、用高压电火花将所述铜线另一端熔成第二焊球，通过超声键合将所述第二焊球在纯氮气环境中键合于所述第二焊点上，完成所述铜线与所述第二焊点的键合。