具堆叠芯片的晶圆级半导体封装构造及其制造方法

摘要

一种具堆叠芯片的晶圆级半导体封装构造及其制造方法。所述晶圆级半导体封装构造包含：一第一芯片，具有一朝下的有源表面；多个导线架端子，所述导线架端子围绕所述第一芯片；一第二芯片，绝缘堆叠于所述第一芯片上，并具有一朝上的有源表面，所述第二芯片的有源表面通过金属导线电性连接至所述导线架端子；以及一封装胶体，包覆所述第一芯片、所述导线架端子与所述第二芯片，而裸露所述第一芯片的有源表面与所述导线架端子的底面。所述晶圆级半导体封装构造通过导线架端子与金属导线连接达到芯片堆叠，可有效降低产品尺寸与结构应力。

主权项

一种具堆叠芯片的晶圆级半导体封装构造，其特征在于：其包含：一第一芯片，具有一朝下的有源表面；多个导线架端子，所述导线架端子围绕所述第一芯片；一第二芯片，绝缘堆叠于所述第一芯片上，并具有一朝上的有源表面，所述第二芯片的有源表面通过导线电性连接至所述导线架端子；一封装胶体，包覆所述第一芯片、所述导线架端子与所述第二芯片，而裸露所述第一芯片的有源表面与所述导线架端子的底面；以及一重布线层，成形于所述第一芯片的有源表面侧而电性连接所述第一芯片与所述导线架端子，所述重布线层底面设有数个金属导电件。