| 摘要 |
1. Гибридная интегральная схема СВЧ, содержащая диэлектрическую подложку, на лицевой стороне которой расположен топологический рисунок металлизационного покрытия, а на обратной стороне - экранное заземляющее металлизационное покрытие, при этом диэлектрическая подложка расположена обратной стороной на металлическом теплоотводящем основании и соединена с ним, на лицевой стороне диэлектрической подложки выполнено, по меньшей мере, одно углубление, в дне которого выполнено, по меньшей мере, одно сквозное отверстие, заполненное электро- и теплопроводящим материалом, при этом упомянутое углубление предназначено для расположения, по меньшей мере, одного активного тепловыделяющего компонента, контактные площадки которого соединены с топологическим рисунком металлизационного покрытия проволочными соединениями, при этом глубина углубления обеспечивает расположение лицевых поверхностей активного тепловыделяющего компонента и диэлектрической подложки в одной плоскости, все элементы гибридной интегральной схемы соединены электрически, отличающаяся тем, что в гибридную интегральную схему дополнительно введена теплорассеивающая пластина с коэффициентом теплопроводности не менее 250 Вт/(м·град) и расположена непосредственно на дне упомянутого углубления, а активный тепловыделяющий компонент расположен на лицевой - противоположной стороне теплорассеивающей пластины, при этом последняя выполнена с заданными геометрическими размерами, толщиной (0,025-0,5)·10м, размером, в плане превышающим соответствующий размер активного тепловыделяющего компонента, а сквозное отверстие заполнено электро- и теплопроводящ� |
