基于OPC标准的半导体装备的监控系统

摘要

本发明提出一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统，包括：下位机组，下位机组与半导体装备相连，用于控制半导体装备的运行，并监测半导体装备的运行状态及过程参数；上位机，上位机与下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从下位机组获取半导体装备的状态信息和过程参数，以及向下位机组发送控制半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。该系统具有安全可靠且操作方便的优点，并以统一的方式实时访问控制半导体装备各个单元模块的下位机组，并将各个下位机组集成在一起，完成各个单元模块的统一管理以及晶圆加工的生产调度。

主权项

一种基于OPC标准的半导体装备的监控系统，其特征在于，包括：下位机组，所述下位机组与半导体装备相连，用于控制所述半导体装备的运行，并监测所述半导体装备的运行状态及过程参数；上位机，所述上位机与所述下位机组相连，用于向下进行监控和管理，并从所述下位机组获取所述半导体装备的状态信息和过程参数，以及向所述下位机组发送控制所述半导体装备运行的控制指令、工艺配方及工艺参数。