| 发明名称 | 一种高阻尼无卤硅膏组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高阻尼硅膏组合物，由改性高阻尼合金粉、导热填料、无卤稀释剂和无卤硅油组成。相比于现有技术，本发明具有如下优点：一是改性高阻尼合金粉的添加，不仅确保了硅膏的绝缘性能，而且显著增强了硅膏的导热性能和抗震减噪性能；二是无卤材料的使用，使硅膏更具环保性。本发明实用，具有较大的工业应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN103194064A | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201310127125.6 | 申请日期 | 2013.04.15 |
| 申请人 | 广东普赛特电子科技股份有限公司 | 发明人 | 邓小安;徐安莲;黄云波 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高阻尼无卤硅膏组合物，所含成分重量百分比（%）为：改性高阻尼合金粉 3~45%；导热填料 15~75%；无卤稀释剂 0.5~10%；其余为无卤硅油，各成分重量之和为100%。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区松科苑图书馆B楼201室 | ||