| 发明名称 | 电子元器件、电子设备及底座构件制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以经受来自印刷电路板等的应力的电子元器件。在电子元器件(1a)中，形成被底座(2)和盖(5)气密密封的空腔部(9)，在空腔部(9)内，晶体振动器(6)被支承部(7)保持在底座(2)的上表面。底座(2)由玻璃构成，在底座(2)的底面由导电树脂等构成的应力缓冲层(3)形成于整个表面。与晶体振动器(6)的电极导通的外部电极(8)和外部电极(4)，分别经由底座(2)和应力缓冲层(3)的侧面到达应力缓冲层(3)的底面。这样构成的电子元器件(1a)，将形成于应力缓冲层(3)的底面部分的外部电极(8)和外部电极(4)焊接在印刷电路板等，从而进行表面安装。 | ||
| 申请公布号 | CN101946317B | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN200980105789.4 | 申请日期 | 2009.02.09 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 竹内均;佐藤惠二;荒武洁;沼田理志 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L41/09(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;徐予红 |
| 主权项 | 一种电子元器件，其特征在于，包括：由玻璃构成的底座构件；配置在所述底座构件的1个面侧的电子元件；贯通所述底座构件，与所述电子元件导通的贯通电极；应力缓冲构件，在所述底座构件的另一面形成于所述贯通电极的位置，与所述贯通电极导通，并且该应力缓冲构件具有导电性，由弹性系数比所述玻璃小的树脂构成；以及外部电极，配置在所述应力缓冲构件的底面部分，经由所述应力缓冲构件与所述贯通电极导通，该外部电极与所述电子元件的电极导通。 | ||
| 地址 | 日本千叶县 | ||