基座环

摘要

本发明提供一种整体的基座环，其用于容纳至少一个温度测量器件。该基座环包括板件和一对侧肋，其中板件具有通过其形成的孔体，侧肋一体地连接到板件的下表面。侧肋位于孔体的相对的侧。该基座环进一步包括在一对侧肋中的每一个中形成的钻孔。每个钻孔都被配置为接收其中的温度测量器件。

主权项

一种用于半导体加工工具的基座环，其包括：板件，其具有通过其形成的孔体；一对侧肋，其一体地连接到所述板件的下表面，所述侧肋位于所述孔体的相对的两侧；钻孔，其在所述一对侧肋中的每一个中形成，每个钻孔都被配置为接收其中的温度测量器件；环肋，所述环肋绕所述孔体设置并且一体地连接到所述板件的所述下表面；以及中心肋，所述中心肋位于所述侧肋之间并且一体地连接到所述板件的所述下表面。