发明名称 |
一种低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法 |
摘要 |
一种低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法,涉及单晶石墨烯的制备方法。本发明是要解决CVD方法制备大尺寸单晶石墨烯材料中常用单晶基底表面处理工序复杂,难以重复利用以及价格昂贵的技术问题。本发明的方法为:一、在单晶云母基底上蒸镀单晶金属薄膜;二、将步骤一获得的单晶金属薄膜放入化学气相沉积设备中,抽真空通入H2、Ar,升温进行热处理;三、继续通入CH4气体,进行沉积;四、关闭加热电源,停止通入CH4气体,以Ar和H2为保护气体,快速冷却到室温,在单晶金属基底表面均匀生长出高质量单晶石墨烯,即完成。本发明制备的单晶石墨烯尺寸大,质量高,缺陷少。本发明应用于单晶石墨烯材料制造领域。 |
申请公布号 |
CN103194795A |
申请公布日期 |
2013.07.10 |
申请号 |
CN201310147768.7 |
申请日期 |
2013.04.25 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
亓钧雷;张丽霞;曹健;梁松;冯吉才 |
分类号 |
C30B29/02(2006.01)I;C30B25/00(2006.01)I;C30B23/00(2006.01)I |
主分类号 |
C30B29/02(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
高会会 |
主权项 |
一种低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法,其特征在于低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法是按以下步骤进行:一、采用电子束蒸镀法,以金属为蒸发源,在高真空环境为1×10‑3~1×10‑4Pa下,在单晶云母基底上蒸镀单晶金属薄膜;其中,蒸镀速率为0.02~0.20nm/s,基底温度为450~650℃,蒸镀单晶金属薄膜厚度为500~1000nm;二、将步骤一获得的单晶金属薄膜放入化学气相沉积设备中,抽真空至3Pa,通入H2、Ar,H2流量为50sccm,Ar流量为100sccm,工作压强为1×105Pa,然后升温至热处理温度为850~1000℃,热处理时间为30~120min;三、热处理结束后,升温至1000℃,继续通入CH4气体,CH4流量为0.5~10sccm,调节H2流量为10~50sccm,Ar流量为800~1000sccm,工作压强为1×105Pa,沉积时间为5~30min;四、沉积结束后,关闭加热电源,停止通入CH4气体,以Ar和H2为保护气体,快速冷却到室温,冷却的速率为10℃/s,在单晶金属基底表面均匀生长出高质量单晶石墨烯,即完成低成本制备大尺寸单晶石墨烯。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |