一种用于设计分析目的的晶圆测试方法

摘要

本发明提供一种用于设计分析目的的晶圆测试方法，在制作完成的晶圆表面制作再分布层，通过再分布层连接线将晶圆中芯片的若干第一焊盘与再分布层上与第一焊盘对应的若干第二焊盘连接，再分布层的第二焊盘位于微探针探测的区域以外，在再分布层的第二焊盘位置用探针卡的针对晶圆加测试激励，在芯片上用微探针对芯片进行信号测试，物理上就把探针卡的针和微探针分开，探针卡的针与微探针互相不影响；最大化地增加微探针和芯片的接触范围，保证信号测试能够正常进行，显著地提高探测信号效率。

主权项

一种用于设计分析目的的晶圆测试方法，其特征在于：在制作完成的晶圆表面制作再分布层，通过再分布层连接线将晶圆中芯片的若干第一焊盘与再分布层上与第一焊盘对应的若干第二焊盘连接，再分布层的第二焊盘位于微探针探测的区域以外；在再分布层的第二焊盘位置用探针卡的针对晶圆加测试激励，在芯片上用微探针对芯片进行信号测试。