镀金铜钯合金单晶键合丝及其制造方法

摘要

本发明公开了一种镀金铜钯合金单晶键合丝及其制造方法，镀金铜钯合金单晶键合丝的基体材料由下列重量百分比的原材料组成：金（Au）：4%—8%、钯（Pa）：0.03%—0.08%、钙（Ca）：0.0001%—0.0003%、混合型稀土（Re）：0.0002%—0.0008%，其余为铜。其制造方法包括：提取纯度大于99.9995%的高纯铜，制备成铜合金铸锭，再制备成铜钯合金铸态单晶母线，经粗拔和热处理后，在其表面镀金，再经精拔、热处理、表面清洗、分卷定尺。本产品可以有效提升键合丝的抗氧化性能，使其抗氧化性与键合金丝相当，大大延长键合丝产品拆封后的保质期；内部加入钯、钙、稀土等元素使得该产品比其它方式生产的同类型产品机械强度更高，有利于进一步缩小键合丝的线径、缩短焊接间距，更加适用于高密度、多引脚集成电路封装。

主权项

一种镀金铜钯合金单晶键合丝，其特征是该键合丝的基体材料由下列重量百分比的原材料组成：金（Au）4%—8%，钯（Pa）0.03%—0.08%，钙（Ca）0.0001%—0.0003%，混合型稀土（Re）0.0002%—0.0008%，其余为铜，之和等于100%，要求金的纯度大于99.99%、铜的纯度大于99.9995%、钯的纯度大于99.999%、钙的纯度为99.0%—99.5%，Re为混合型稀土。