嵌入式电子装置

摘要

本实用新型提供了一种易安装的嵌入式电子装置，该嵌入式电子装置包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，所述壳体包括一上盒体，所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述盖体内侧垂直设有一固定板，所述电路板组件固定于所述固定板上，所述上盒体还包括一斜面，所述顶部与所述后侧壁通过该斜面连接，从而使所述上盒体的后上部为斜台状。本实用新型提供的嵌入式电子装置通过将上盒体后上部设为斜台状的方式，使电子装置在连接引线之后很容易就被嵌入到设备的安装孔中，具有显著的效果。

主权项

一种嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，所述壳体包括一上盒体，所述上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁、后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁共同构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边、后侧边；所述盖体底部具有至少一个通孔，所述盖体内侧垂直设有一固定板，所述电路板组件固定于所述固定板上，其特征在于，所述上盒体还包括一斜面，所述顶部与所述后侧壁通过该斜面连接，从而使所述上盒体的后上部为斜台状。2.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述斜面的各边分别与所述顶部、所述后侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁紧密连接。3.根据权利要求1所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体为整体无缝结构。4.根据权利要求3所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体为一体成型结构。5.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述斜面倾斜度大于1°小于90°。6.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述斜面的倾斜度大于等于60°小于等于60°。7.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述斜面的倾斜度为45°。8.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述后侧壁的高度≥0 cm。9.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述前侧壁设有至少一透明部。10.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；11.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转；12.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的右侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和所述后侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述右侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。13.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。14.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。15.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述通孔设置在邻近所述盖体后侧边的位置。16.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的内侧设有环绕所述通孔的突出边。17.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边。18.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边，且所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。19.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边，所述上盒体的底部周缘设有至少一个与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。20.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。21.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。22.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述前侧壁设有至少一个按键孔。23.根据权利要求22所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述嵌入式电子装置的壳体还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述侧壁外表面。24.根据权利要求23所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述面板边缘设有至少一个卡扣钩，所述侧壁设有与该卡扣钩对应的卡接凹槽。25.根据权利要求22所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述嵌入式电子装置还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述前侧壁外表面上。26.根据权利要求25所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述薄膜开关面板包覆所述前侧壁的外边缘。27.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述嵌入式电子装置还包括至少一个夹紧所述上盒体和盖体的卡紧件，所述上盒体的顶部外侧和所述盖体的外侧设有与该卡紧件相配合的限位槽。28.根据权利要求1至4任一项所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述嵌入式电子装置的壳体的内侧设有至少一个沉头螺丝孔。29.根据权利要求28所述的嵌入式电子装置，其特征在于：该沉头螺丝孔设于顶部内侧和/或盖体内侧和/或侧壁内侧。30.根据权利要求29所述的嵌入式电子装置，其特征在于：所述沉头螺丝孔设在盖体的内侧。