发明名称 |
一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法 |
摘要 |
一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法,涉及一种微机电系统传感器与制动器。提供一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法。1)将玻璃片与硅片键合在一起,形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层;2)将步骤1)得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光;3)在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构;4)将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中,腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层,使刻蚀结构与玻璃片分离,得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。制备的硅层厚度均匀性更高;工艺更为简单、成本低廉,是一种有应用前景的MEMS可动结构制备工艺。 |
申请公布号 |
CN103193197A |
申请公布日期 |
2013.07.10 |
申请号 |
CN201310112200.1 |
申请日期 |
2013.04.02 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
孙道恒;占瞻;何杰;杜晓辉;虞凌科;李益盼;王凌云 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 |
代理人 |
马应森 |
主权项 |
一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)将玻璃片与硅片键合在一起,形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层;2)将步骤1)得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光;3)在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构;4)将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中,腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层,使刻蚀结构与玻璃片分离,得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。 |
地址 |
361005 福建省厦门市思明南路422号 |