带电路的悬挂基板

摘要

本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。

主权项

一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承基板；作为第1绝缘层的第1基底绝缘层，其形成在金属支承基板的表面；第1导体图案和表侧第2导体图案，其形成在第1基底绝缘层的表面；第1外覆绝缘层，其以包覆第1导体图案和表侧第2导体图案的方式形成在第1绝缘层的表面；作为第2绝缘层的第2基底绝缘层，其形成在金属支承基板的背面；背侧第2导体图案，其形成在第2基底绝缘层的背面；第2外覆绝缘层，其以包覆背侧第2导体图案的方式形成在第2基底绝缘层的背面；该带电路的悬挂基板的特征在于，上述第1导体图案包括第1端子，该第1端子设置在上述带电路的悬挂基板的表面，与磁头电连接；上述背侧第2导体图案包括第2端子，该第2端子设置在上述带电路的悬挂基板的背面，与电子元件电连接，上述第1导体图案还包括与上述第1端子电连接的第1配线，上述第2导体图案还包括与上述第2端子电连接的第2配线；上述第1配线形成在上述带电路的悬挂基板的表面；上述第2配线包括：表侧配线，其形成在上述带电路的悬挂基板的表面；背侧配线，其形成在上述带电路的悬挂基板的背面；导通部，其使上述表侧配线与上述背侧配线在上述带电路的悬挂基板的厚度方向上导通。