在载体上提供导电材料结构的方法

摘要

一种用于在载体上提供导电材料结构的方法包括以下步骤：在所述载体上施敷(24)光敏材料；在所述光敏材料上施加(28)掩模，所述掩模限定待形成在所述载体上的导电材料结构；照射(32)在所述载体上的所述被限定结构，以准备金属化；以及金属化(36)所述被限定结构以形成所述导电材料结构(13)。

主权项

一种用于在载体（10）上提供导电材料结构（13）的方法，该方法包括以下步骤：‑在所述载体（10）上施敷（24）光敏材料（11）；‑在所述光敏材料上施加（28）掩模（12），所述掩模限定了要在所述载体上形成的导电材料结构；‑照射（32）所述载体（10）上的被限定结构，以为金属化做准备；‑将所述被限定结构金属化（36）以形成所述导电材料结构（13）；‑除了一组预先指定区域（14、16）以外，利用环境保护层（18）覆盖（38）形成的导电材料结构（13），其中，所述一组预先指定区域包括在所述导电材料结构（13）上的至少一个接触区域（14、16）；以及‑在所述接触区域（14、16）上布置（40）电接触增强材料（20、22），所述布置电接触增强材料的步骤在利用所述环境保护层覆盖所述导电材料结构后执行。