发明名称 一种组合拼装式房屋装置的构建方法
摘要 本发明属于房屋构建技术领域,涉及一种组合拼装式房屋装置的构建方法,先根据所设计的房屋结构和形状,分别设计好各部件的结构和形状,再根据所设计的各部件结构和形状采用常规工艺方法加工制备相应的混凝土浇注模具后按照常规的钢筋混凝土坯件浇注工艺分别浇注成房屋各种部件;在加工浇注好的地基平面上将各部件按照设计图纸进行组合拼装构成第一单体层,再按照设计的单体层数上下排列分别组合拼装构成其他单体层,最后搭建拼装构成顶端单体层及其顶侧的板体,构建成整体房屋装置的主体;其结构简单,便于运输,节省人力和资源,安装简便,拆卸安装灵活,成本低,房屋外观精美,抗震效果好,保暖性能强。
申请公布号 CN103195284A 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201310109755.0 申请日期 2013.04.01
申请人 杨阳 发明人 杨阳
分类号 E04H9/02(2006.01)I;E04B1/343(2006.01)I;E04B1/344(2006.01)I 主分类号 E04H9/02(2006.01)I
代理机构 青岛高晓专利事务所 37104 代理人 张世功
主权项 一种组合拼装式房屋装置的构建方法,其特征在于涉及的房屋装置的构建工艺包括下列步骤:(1)、模具制备:先根据所设计的房屋结构和形状,分别设计好各部件的结构和形状,再根据所设计的各部件结构和形状采用常规工艺方法加工制备相应的混凝土浇注模具;(2)、部件浇注:根据所设计的各部件的浇注模具,按照常规的钢筋混凝土坯件浇注工艺分别浇注成房屋各种部件,各部件中间处包含有钢筋,竖向墙体使用的各部件中间处除了包括钢筋外,或加入硬质的植物秸秆以保温和减负;(3)、地基构建:在选用的房屋装置坐落处,先对地基平面进行平整并铺设平滑的混凝土结构的房屋地基平面,房屋地基平面的厚度由房屋装置的单体层数确定并与单体层数成正比;房屋地基平面低于地平面0‑10m;(4)、房屋构建:在加工浇注好的地基平面上,采用常规的吊装工艺按照先固定安装竖向部件再组合拼装横向部件的顺序将各部件按照设计图纸进行组合拼装构成第一单体层,再按照设计的单体层数上下排列分别组合拼装构成其他单体层,最后搭建拼装构成顶端单体层及其顶侧的板体,构建成整体房屋装置的主体,实现房屋装置的构建成型。
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