发明名称 一种集束式结构的涂胶显影设备
摘要 本发明涉及在集成电路制造光刻工艺制程中,用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备的结构。本发明包括片盒站、工艺站和接口站,片盒站与工艺站通过卸/载料机器人传送晶片,工艺站与接口站通过接口机器人传送晶片,工艺站包括涂光刻胶站和显影站,所述涂光刻胶站和显影站与片盒站和接口站呈一字排列,站内的工艺处理模块呈集束型分布,集束原点分别是用于站内传片的工艺机器人CR和工艺机器人DR。本发明实现整机设备占地面积减小,工艺站内工艺模块技术拓展性强,便于标准化模块装载及拆卸,使得不同功能的模块搭配组合简单,不同的生产工艺均可在此设备上实施。
申请公布号 CN103199032A 申请公布日期 2013.07.10
申请号 CN201210001120.4 申请日期 2012.01.04
申请人 沈阳芯源微电子设备有限公司 发明人 胡延兵;宗润福;大谷正美;王继周
分类号 H01L21/67(2006.01)I;G03F7/16(2006.01)I;G03F7/26(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 许宗富;周秀梅
主权项 一种集束式结构的涂胶显影设备,包括片盒站、工艺站和接口站,片盒站与工艺站通过卸/载料机器人传送晶片,工艺站与接口站通过接口机器人传送晶片,工艺站包括涂光刻胶站和显影站,其特征在于,所述涂光刻胶站和显影站与片盒站和接口站呈一字排列,站内的工艺处理模块呈集束型分布,集束原点分别是用于站内传片的工艺机器人CR和工艺机器人DR;涂光刻胶站的四个方向排布4个热处理塔,按逆时针顺序为:热处理塔1、热处理塔2、热处理塔3和热处理塔4,热处理塔1和热处理塔2紧邻卸/载料机器人,热处理塔1和热处理塔4之间置有匀胶显影塔1,热处理塔2和热处理塔3之间置有匀胶显影塔2;显影站的四个方向排布4个热处理塔,按顺时针顺序为:热处理塔3、热处理塔4、热处理塔5和热处理塔6,热处理塔5和热处理塔6紧邻接口机器人,热处理塔4和热处理塔5之间置有匀胶显影塔3,热处理塔3和热处理塔6之间置有匀胶显影塔4。
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