| 发明名称 | 超大功率LED模组 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种超大功率LED模组，包括：基板、若干颗LED芯片，所述LED芯片焊接在所述基板的焊盘上；所述超大功率LED模组还包括：具有中心空层的铜板、散热装置，所述铜板紧贴于所述基板之下，所述散热装置紧贴于所述铜板之下，所述散热装置内封装有冷却液；所述散热装置还包括：单向进液导管、单向出气导管、环形冷却导管；所述铜板的中心空层与所述单向进液导管、单向出气导管分别连通，所述单向出气导管还与所述环形冷却导管相连接。本发明的一种超大功率LED模组，保证了LED芯片的正常工作，解决了超大功率LED散热的问题，实现了超大功率LED模组的开发与应用。 | ||
| 申请公布号 | CN103196058A | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201310113110.4 | 申请日期 | 2013.04.02 |
| 申请人 | 广州市海林电子科技发展有限公司 | 发明人 | 邢瑞林;汤丹;周宏英;罗军平;邓晓斌 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 王茹;胡杰 |
| 主权项 | 一种超大功率LED模组，包括：基板、若干颗LED芯片，所述LED芯片焊接在所述基板的焊盘上；其特征在于，还包括：具有中心空层的铜板、散热装置，所述铜板紧贴于所述基板之下，所述散热装置紧贴于所述铜板之下，所述散热装置内封装有冷却液；所述散热装置还包括：单向进液导管、单向出气导管、环形冷却导管；所述铜板的中心空层与所述单向进液导管、单向出气导管分别连通，所述单向出气导管还与所述环形冷却导管相连接。 | ||
| 地址 | 510407 广东省广州市越秀区荔德路318号汇富工业园A29栋西 | ||