测量三维形状的方法和设备

摘要

一种测量三维形状的方法。为了测量三维形状，从数据库读取特征信息。将板传送到测量位置。将测量头转移到所述板的检测区域。将用于三维测量的第一发光装置的光和用于二维测量的第二发光装置的光照射到所述检测区域，以拍摄从所述检测区域反射的第一反射图像和第二反射图像。通过将所述特征信息与拍摄的第一反射图像和第二反射图像中的至少一个进行比较来检测所述检测区域的变形，以重新对准所述检测区域。检测重新对准的检测区域。因此，可精确地测量三维形状。

主权项

一种测量印刷电路板(PCB)的三维形状的方法，包括：从通过在数据库中定义PCB的裸板而提取的信息读取PCB的特征信息；将PCB传送到测量位置；将测量头转移到所述PCB的检测区域；将用于三维测量的第一发光装置的第一光和用于二维测量的第二发光装置的第二光照射到所述PCB的检测区域，以拍摄从所述PCB的检测区域反射的根据第一光的第一反射图像和根据第二光的第二反射图像；通过将所述PCB的特征信息与拍摄的PCB的检测区域的第一反射图像和第二反射图像进行比较来检测所述PCB的检测区域是否变形，并重新对准所述检测区域；检测重新对准的检测区域，其中，所述特征信息包括作为测量目标的PCB的裸板的参考标记、孔、引线图案、焊盘和丝印图案的信息中的至少一个。