| 发明名称 |
Method for machining tapered micro holes |
| 摘要 |
A method for laser machining through micro-holes having desired geometric cross-section requirements in a thin, substantially homogenous material.
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| 申请公布号 |
US8481887(B2) |
申请公布日期 |
2013.07.09 |
| 申请号 |
US20080111594 |
申请日期 |
2008.04.29 |
| 申请人 |
ALPAY MEHMET E.;HOWERTON JEFFREY;NASHNER MICHAEL;WEN LING;ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. |
发明人 |
ALPAY MEHMET E.;HOWERTON JEFFREY;NASHNER MICHAEL;WEN LING |
| 分类号 |
B23K26/08;B23K26/38;H01L21/52 |
主分类号 |
B23K26/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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