| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de fabrication collective de modules électroniques 3D qui comprend : - la fabrication d'un empilement de plaques reconstituées, comportant des composants actifs validés, cet empilement incluant une couche de redistribution, - la fabrication d'un panneau de circuits imprimés passifs validés qui comprend les sous-étapes suivantes : o fabrication d'un panneau de circuits imprimés, o test électrique de chaque circuit imprimé, o report des circuits imprimés validés sur un support adhésif, o moulage des circuits reportés dans une résine électriquement isolante, dite résine d'enrobage et polymérisation de la résine, o retrait du support adhésif, un panneau ne comportant que des circuits imprimés validés étant ainsi obtenu, - une étape de collage du panneau avec un empilement (de plaques reconstituées, - une étape de découpe de l'ensemble « empilement de panneau » en vue d'obtenir les modules électroniques 3D. |
