| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine auf einem Träger (1) angeordnete, insbesondere auf einem Halbleiterchip integrierte, Schaltungsanordnung mit zumindest zwei benachbart zueinander angeordneten Leistungsbauteilen (2, 3, 4, 5), denen zumindest ein Temperatursensor (16, 17, 18, 19, 20) zugeordnet ist. Bei einer Anzahl von n Leistungsbauteilen (2, 3, 4, 5) sind zumindest n + 1 Temperatursensorelemente (16, 17, 18, 19, 20) derart auf dem Träger (1) angeordnet, dass jedes von zumindest n–1 Temperatursensorelementen (17, 18, 19) zu zwei Leistungsbauteilen (2, 3, 4, 5) einen annähernd gleichen Abstand hat, oder jedes der n Leistungsbauteile (2, 3, 4, 5) hat zu jeweils zwei Temperatursensorelementen (16, 17, 18, 19, 20) einen annähernd gleichen Abstand, wobei eine Auswerteschaltung (15) vorgesehen ist zur Erkennung einer Übertemperatur, die zumindest die beiden einem Leistungsbauteil (2, 3, 4, 5) am nächsten liegenden Temperatursensorelemente (16, 17, 18, 19, 20) auf eine Übertemperatur auswertet.</p> |
