| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Beschichtung (4, 6, 8) eines Halbleiterbauelements (10), bei dem ein Beschichtungsmaterial auf eine Oberfläche des Halbleiterbauelements (10) aufgebracht wird und dort aushärtet. Um eine zügige und einfache Beschichtung zu erreichen, bei der auf ein Absaugen von Lösungsmitteldämpfen zumindest weitgehend verzichtet werden kann, wird vorgeschlagen, dass das Beschichtungsmaterial mit UV-Strahlung bestrahlt wird und eine UV-härtende Substanz in dem Beschichtungsmaterial durch die Strahlungseinwirkung eine strahlungsinduzierte Härtung vollzieht, durch die das Beschichtungsmaterial aushärtet.</p> |
