| 摘要 |
Anordnung zum Kühlen eines Leistungshalbleitermoduls, wobei das Leistungshalbleitermodul ein Substrat mit einer Keramikplatte umfasst, die eine Metallisierung aufweist, wobei die Anordnung folgendes umfasst: einen Behälter für den Eintritt eines Kühlmittels, umfassend eine wärmeleitende Platte; wobei die wärmeleitende Platte zwei Seiten aufweist, eine mit der Metallisierung des Substrats verbundene Seite und die andere Seite, die mit dem Kühlmittel in Kontakt steht; wobei die wärmeleitende Platte aus Materialien hergestellt ist, die ein Metallmatrix-Verbundwerkstoff-(MMC Metal Matrix Composite)-Material mit einem Füllgehalt derart umfassen, dass die Wärmeausdehnung der wärmeleitenden Platte im Bereich von 11 bis 16 ppm/K liegt. |
