Fotoresist-Zusammensetzung für Negativentwicklung und Strukturierungsverfahren damit

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Fotoresist-Zusammensetzung, die für die Negativentwicklung geeignet ist, und ein diese Fotoresist-Zusammensetzung verwendendes Strukturierungsverfahren. Die Fotoresist-Zusammensetzung weist ein Abbildungspolymer und einen strahlungsempfindlichen Säuregenerator auf. Das Abbildungspolymer weist eine erste Monomereinheit mit einer anhängenden säurelabilen Gruppe und eine zweite Monomereinheit auf, die eine reaktive Ethergruppe, eine Isocyanidgruppe oder eine Isocyanatgruppe enthält. Das Strukturierungsverfahren verwendet ein organisches Lösungsmittel als Entwickler, um unbelichtete Regionen einer Fotoresistschicht aus der Fotoresist-Zusammensetzung selektiv zu entfernen und in der Fotoresistschicht eine strukturierte Struktur zu bilden. Die Fotoresist-Zusammensetzung und das Strukturierungsverfahren sind besonders nützlich, um mithilfe der 193-nm-(ArF)-Lithografie auf einem Halbleitersubstrat Materialstrukturen zu bilden.