发明名称 Photodiodenanordnungen und Fertigungsverfahren
摘要 Es sind Photodiodenanordnungen und Fertigungsverfahren vorgesehen. Eine Photodiodenanordnung beinhaltet einen Siliziumwaffer mit einer ersten Oberfläche und einer gegenüberliegenden zweiten Oberfläche und eine Vielzahl von leitenden Durchkontaktierungen durch den Siliziumwafer. Die Photodiodenanordnung beinhaltet ferner eine dotierte epitaktische Schicht auf der ersten Oberfläche, wobei die dotierte epitaktische Schicht und das Substrat eine Vielzahl von Diodenübergängen bilden. Eine Strukturätzung definiert eine Anordnung der Diodenübergänge.
申请公布号 DE102012113168(A1) 申请公布日期 2013.07.04
申请号 DE201210113168 申请日期 2012.12.28
申请人 GENERAL ELECTRIC COMPANY 发明人
分类号 H01L27/146;G01T1/24;H01L31/0224;H01L31/0352 主分类号 H01L27/146
代理机构 代理人
主权项
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