发明名称 |
鞋面激光打孔系统 |
摘要 |
本发明公开了一种鞋面激光打孔系统,涉及制鞋行业的加工领域,包括工作台、两个定位摄像头和用于在鞋面上打孔的激光扫描振镜头,所述工作台包括旋转装置和三个工位,所述三个工位上都装有送料箱,三个工位分别为加工工位、上料工位和收料工位,激光扫描振镜头和两个定位摄像头布置在所述加工工位上方。本发明不但解决了手工打孔方式难以保证质量的问题,而且还避免了使用打孔机打不同规格的孔要更换不同规格的冲头和调整冲头位置的问题,加工简单,且提高了效率,质量有保障。 |
申请公布号 |
CN103181655A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201210138974.7 |
申请日期 |
2012.05.07 |
申请人 |
武汉金运激光股份有限公司 |
发明人 |
杨宝燕 |
分类号 |
A43D8/18(2006.01)I |
主分类号 |
A43D8/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种鞋面激光打孔系统,其特征在于:包括工作台(1)、两个定位摄像头(2)和用于在鞋面上打孔的激光扫描振镜头(3),所述工作台(1)包括旋转装置(4)和三个工位,所述三个工位上都装有送料箱(5),三个工位分别为加工工位、上料工位和收料工位,激光扫描振镜头(3)和两个定位摄像头(2)布置在所述加工工位上方。 |
地址 |
430012 湖北省武汉市江岸区百步亭小区新江岸五村188号金运激光大厦 |