一种LED用有机硅树脂封装料

摘要

本发明涉及一种LED用有机硅树脂封装料，所述封装料包括：1）硅树脂A，每分子至少含有与硅直接连接的链烯基、苯基和羟基，2）硅树脂B，为硅树脂A在碱催化下进一步缩合得到的产物，3）聚硅氧烷C，每分子至少含有与硅直接连接的氢和苯基，4）铂催化剂D，5）抑制剂E。本发明采用结构近似、粘度不同的硅树脂A和B，与含氢聚氧烷C混合，可以配制出不同粘度的LED封装料，固化物结构均一性好、应力小、力学性能优异。

主权项

一种LED用有机硅树脂封装料，其特征是所述封装料包括以下组分：(1) 10~90重量份硅树脂A，每分子至少含有与硅直接连接的链烯基、苯基和羟基，其结构式如下：R1aR2b(OH)cSiO(4‑a‑b‑c)/2其中R1是具有2~10个碳原子的链烯基，R2是取代或未取代的单价烃基和烷氧基，其中至少30mol% R2为苯基，a为0.05~0.2，b为0.8~2，c为0.05~0.5，a+b+c 为1~2.5；(2) 10~90重量份硅树脂B，它是硅树脂A在碱或其水溶液催化下，进一步发生缩合反应得到的产物，每分子至少含有与硅直接连接的链烯基和苯基，其结构式如下：R1aR3d(OH)eSiO(4‑a‑d‑e)/2其中R1是具有2~10个碳原子的链烯基，R3是取代或未取代的单价烃基和烷氧基，其中至少30mol% R3为苯基，a为0.05~0.2，d为0.8~2.2，e为0~0.3，a+d+e 为1~2.5；(3) 5~50重量份聚硅氧烷C，每分子至少含有与硅直接连接的氢和苯基，其结构式如下：HfR4gSiO(4‑f‑g)/2其中R4是取代或未取代的单价烃基，其中至少10mol% R4为苯基，f为0.2~0.8，g为0.5~2；(4) 0.01~0.5重量份铂催化剂D；(5) 0.01~0.5重量份抑制剂E。